【60秒半导体新闻】CFIUS:将建议总统阻止博通收购高通/详细分析中国半导体领域的知识产权态势！-电子创新网 CFIUS:将建议总统阻止博通收购高通据彭博

【60秒半导体新闻】CFIUS:将建议总统阻止博通收购高通/详细分析中国半导体领域的知识产权态势！-电子创新网
CFIUS:将建议总统阻止博通收购高通

据彭博社报道，在日期标为3月11日周一披露的信函中，美国财政部表示，博通违反了暂停寻求收购高通，以让国家安全部门官员调查拟议交易潜在风险的命令。根据信函，一个美国国家安全小组将考虑，若无新的信息改变其对风险的看法，将建议总统阻止交易。财政部在周一公开的信件指出，CFIUS经调查后，确认博通收购高通成功后，可能对美国国家安全构成威胁，因此在没有其他新数据可改变上述决定前，该委员会可能或不限于向总统提交建议，寻求后者阻止交易进行。 根据美国法例，只有总统可在国家安全受威胁情况下、阻止外资收购美资。上述信件显示，博通斥资1170亿美元成功收购高通的可能性已相当微。CFIUS已安排当地时间周一下午与博通管理层见面，要求对方交待收购建议数据。博通在周一发表通告，披露将于4月3日完成迁册至美国的程序，并且确信收购对美国国家安全没有威胁。CFIUS在3月4日要求高通推迟与收购相关的股东大会时间30天至4月5日，以评估交易对国家安全的影响。财政部在信件内指出，博通违反CFIUS在3月5日的通知要求，在迁册安排上没有给予委员会足够通告时间。 博通在通告内表示，已全面配合CFIUS在3月4日发出的要求，对委员会采取完全透明的态度。据见过这封信件的CNBC主持人大卫·法柏(David Faber)称，CFIUS对此十分愤怒，并考虑采取进一步的措施，包括向美国总统特朗普汇报此事柏姿丹。法柏还称，对于博通而言，如今来自CFIUS的压力越来越大。如果CFIUS将来有一些不利的发现，不会因为博通将总部迁往美国而受到影响。法柏最后称，CFIUS今日将与博通会面，讨论相关问题。
详细分析中国半导体领域的知识产权态势！

集微网消息，3月12日，由中国半导体行业协会、 荷兰半导体行业协会主办，中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司和荷兰协力咨询有限公司承办的“中荷半导体产业合作论坛”在厦门海沧隆重召开。在本次论坛上，上海硅知识产权交易中心副总经理俞慧月对中国半导体领域的知识产权态势进行了详细分析。美国集成电路领域专利态势

美国集成电路领域专利态势，从2000年到2017年，专利申请的数量整体趋于平稳暗黑之心，在2002年专利申请数量达到顶峰。每年的专利公开量保持在25000-30000件左右。细分到各个领域来看，1985年到2017年底：设计方面，美国集成电路专利技术布局中设计技术专利数量位居第一，累计公开专利数量达到495786件。制造方面，累计公开专利93644件，位居第二。封测方面，累计公开数量达到44848件，其中先进封装技术专利数量几乎占一半，显示出先进封装技术创新活跃的发展态势。

1985年到2017年全球主要集成电路企业专利布局十大排名，韩国三星以26326件名列第一，之后依次是IBM（22876件）、英特尔（18943件）、美光（12459件）、安华高（12387件）、东芝（11796件）、TI（10283件）、瑞萨（10002件）、索尼（9976件）、松下（9790件）。在前20名中，包括美企7家、日企9家、韩企2家、荷兰1家、台湾地区1家，美国和日本走在世界的前列。在IC insights发布的2017年全球半导体企业销售额排名前20的企业中，有9家上榜。中国集成电路领域专利态势
中国集成电路领域专利态势，从2000年起，中国集成电路领域专利公开数量持续保持着快速增长的速度，近四年中国集成电路专利年度公开数量已经超过了美国。

1985年到2017年，中国集成电路专利总量（包括中国+国外专利权人）达到310656件，其中国内集成电路专利总量为189493件，陈咏开占比达到61%。2017年中国集成电路专利公开数量为34829件，比2016年件增加4334件。
细分到各个领域来看（包括中国+国外专利权人），1985年到2017年，设计方面累计公开专利192587件，制造方面累计公开专利87184件、封测方面累计公开专利42915件。中国集成电路专利技术分布基本与美国的情况一致：设计技术相关专利数量最多,其次是制造技术、封装测试技术。

在中国集成电路省市排名中，2017年度排名前四的省市集成电路专利公开总量达到了国内总量的55.7%，与国内集成电路产业的主要集聚情况基本吻合，其中，长三角地区（江苏、浙江、上海和安徽）集成电路专利公开数量占全国比例达到33%，这与其在集成电路设计、制造和封装测试的企业较为集中的情况也一致。

广东省集成电路设计技术专利的公开数在国内占据领先优势，北京地区紧追其后；上海的集成电路制造技术专利公开数在国内占据领先优势；江苏省的集成电路封装测试技术专利公开数在国内占据领先优势；与上述地区集成电路相应行业优势基本吻合。

在截止到2016年底的十大中国主要集成电路企业专利布局排名中可见，中国国内主要集成电路设计企业在中国申请专利的积极性很高，尤其是清华紫光展锐（合并统计包括展讯通信、锐迪科微电子），其公开的中国专利1542件；华大半导体有限公司（合并统计包括：上海贝岭、晶门科技、华大电子、南京微盟、确安科技、华大智宝）排名第二，公开中国专利1022件；大唐半导体设计有限公司（合并统计包括：大唐微电子、联芯科技、大唐恩智浦）排名第三，公开中国专利917件。在美国专利公开数量上，清华紫光展锐和深圳市中兴微电子技术有限公司非常突出，清华紫光展锐公开美国专利235件，深圳市中兴微电子技术有限公司公开美国专利123件，敦泰科技（深圳）有限公司公开美国专利75件。而其余七家企业在美国专利布局相对太弱，其中有三家企业尚无美国公开专利。海思专利可能是以华为公司名义申请的较多，不好区分。


在中国主要集成电路制造企业专利布局排名中，考虑到国外企业一般以总公司的名义在中国申请专利，仅统计了其母公司或集团公司的专利公开数量。上表可见，中国半导体制造十大企业都很重视在中国的专利申请，比如韩国的三星公司在中国专利公开数为58723件，中芯国际集成电路制造有限公司的中国专利公开数为10251件，英特尔在中国专利公开数为10452件，同属于华虹集团的上海华虹宏力半导体制造有限公司（合并统计包括：华虹NEC、宏力半导体、华虹宏力半导体）和上海华力微电子有限公司也有相当的数量。国外企业在美国的专利布局非常重视，但是国内企业在美国的专利布局数量相对较少，西安微电子技术研究所在国内和美国都没有专利布局。中国集成电路布图设计专用权
在集成电路布图设计专用权领域，从2001年10月1日至2016年12月31日公告中，在我国登记公告的布图设计总计12778件（包括国外的企业和个人在我国登记的所有布图设计专有权），2016年公告的全国集成电路布图设计专有权总量达1918件，其中我国大陆企业及个人拥有的布图设计专有权1788件，占总量的93.2%。中国香港地区企业拥有的布图设计专有权5件，占总量的0.26%。国外企业拥有的布图专有权119件林晓黎，占总量的6.2%。2016一年，上海相关专利数量占全国总量的24.9%，位居全国第一。广东（19.8%），江苏省（10%），浙江（7.1%），北京（6.6%）。排名前5地区占我国大陆申请总量的68.3%。
2016年数量整体较2015年有所提高，只有北京地区布图登记量下降，其他省市地区的布图设计专有权数量都趋增长态势。2016年涉及的产品，包括MOS，Bipolar，BI-MOS，Optical-IC等。MOS所占比重最大，有1510件 （占总量78.7％），其次Bi-MOS，152件（占总量7.9%）。较往年，MOS和Bipolar比重增加，Bi-MOS降低。

2016年国内集成电路布图的设计权利人中，合肥泓晶半导体科技有限公司和合肥华旭半导体科技有限公司以39件和22件的数量排名第一和第八，这是合肥企业首次出现在布图设计前十的排名中，反映了近年来合肥在集成电路产业的新生力量。中芯国际集成电路制造（上海）有限公司排名第二，第三位是华大半导体有限公司。上海有六家企业进入国内集成电路布图设计权利人排名前十二位中，且分别是第二、五、六、九、及十一名。

2016年国外公司在中国大陆申请集成电路布图设计登记共计119件。美国ADI是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造的世界领先企业，近年来该公司在中国进行集成电路布图设计登记的逐年增加趋势，反映了其对中国市场的重视。权利人李迪的6件集成电路布图设计登记都是存储器产品。
总结来看，美国集成电路领域的专利布局已趋平稳，而中国集成电路领域的专利布局继续保持增长态势，反映了中国集成电路技术创新的活跃状况。国际巨头如三星、英特尔、台积电等，不仅在美国集成电路领域布局大量专利，也积极在中国进行集成电路领域的专利布局假面骑士古迦。国内企业非常重视集成电路专利在中国的布局，也积极采用集成电路布图设计专有权这一特有的保护手段，但尚需加强在海外的专利布局。
Digi-Key 在 2018 慕尼黑上海电子展推出 微信零件搜索功能以提升客户体验

慕尼黑上海电子展将于2018年3月14-16日在上海举行，届时欢迎大家莅临Digi-Key Electronics的E5.5324展位参观。展会上您将有机会检验Digi-Key推出的全新“零件搜索”微信功能，并免费领取精美背包和充电线，同时您还能与公司代表面对面交流，了解Digi-Key的各种产品、工具和服务，以及它们对您的设计或项目有何帮助。
基美电子推出面向快速开关宽带隙半导体应用的KC-LINK电容器

基美电子（KEMET），今天在美国德克萨斯州圣安东尼奥举办的2018应用电力电子会议（APC 2018）上宣布推出KC-LINK表面贴装电容器。KC-LINK设计用于满足业界对快速开关宽带隙（WBG）半导体器件日益增长的需求。宽带隙半导体器件使电源转换器能够在更高的电压、温度和频率下工作，从而实现更高的效率和功率密度。
iST宜特与DEKRA 签订MoU，展开Wi-Fi等物联网相关合作

宜特科技，与DEKRA德凯认证合作再进一步!宜特与DEKRA今(3/9)共同宣布已签署合作备忘录(Memorandum of Understanding,简称MoU)，缔结双方在IoT相关之Wi-Fi上，领先世界的检测验证与认证能量。
英特尔联手微软，在前端设备进行人工智能推理

近日，微软在Windows开发者日上发布了Windows * ML，Windows ML可以让开发人员在Windows操作系统中执行机器学习工作。Windows ML可以针对任意给定人工智能工作负载实现高效硬件利用，并在不同硬件类型中实施智能的工作分配——包括英特尔的视觉处理单元（Intel Vision Processing Units—VPU）。英特尔VPU是一款专为加速边际人工智能工作负载而设计的芯片，开发人员利用VPU可以在Windows客户端上构建和部署下一代深度神经网络应用。
泰克将在OFC 2018展示业内最全面的400G PAM4测试解决方案

泰克科技公司将在3月11-15日美国加州圣迭戈举办的OFC光网络和通信展览会上展示业内最全面的400G PAM4成套测试解决方案。现场14,500名观众可以亲眼见证先进的实时示波器和等效时间(采样)示波器解决方案怎样实现从400G验证和调试到生产测试的无缝迁移，加快产品开发周期，改善制造良品率。
欧司朗全新品牌理念，打造三大战略增长点

近日，世界领先的高科技照明企业欧司朗在北京举行了中国媒体见面会，阐述了欧司朗的全新品牌理念及中国市场的重点战略领域，与中国媒体分享了欧司朗向高科技企业转型的战略举措、领先技术和应用案例，并对光的价值进行了多角度的深入探索。
在见面会上，欧司朗中国区总裁兼首席执行官顾纳全方位解读了欧司朗“探索光”的全新品牌理念，并表示：“拥有超过一百一十年历史的欧司朗，在传统照明领域成就斐然。从成立伊始，欧司朗始终致力于对创新照明的孜孜以求，从未停止探索光的无限潜能。数字经济时代下，智能照明已经成为大势所趋。欧司朗正以先锋之姿加速向高科技企业转型，将自身的深厚技术经验积累与变革时代的新兴科技相融合，进一步挖掘光的无限潜力。”
中国三大运营商5G时间表都已经确定 6G 研究也开始了

在前不久结束的 MWC 2018 上，5G 成了全球的一个热门话题，而国内对 5G 的关注度也是异常地高。实际上，与 2G、3G、4G 相比，我国在 5G 方面的布局并不晚于其他国家；而且中国三大运营商在中国 5G 发展中的角色至关重要东栏梨花，因此它们在 5G 上的节奏基本上决定了整个中国 5G 的迈进步伐。目前看来，5G 在中国的初步落地，已经基本上锁定了 2019 年。
2017年度国家企业技术中心评选 紫光展锐获评优秀

近日，国家发展改革委办公厅关于发布国家企业技术中心2017-2018年评价结果。紫光展锐获得了91.6的高分，从参与评价的1331家企业中脱颖而出，获评优秀，全国排名第26位。同时紫光展锐在研发投入以及自主创新能力上的成就也获得国家发改委的肯定，分别荣获2017年度研究与实验发展经费支出额前50名企业及发明专利拥有量前50名企业。
elmos推出基于E522.90系列芯片的汽车尾灯解决方案

2018年3月9日讯，德国elmos公司日前宣布elmos推出基于E522.90/91/92/93系列芯片用于汽车尾灯LED线性恒流驱动器的系列解决方案，包括车辆尾灯、车内氛围灯和48V电池系统的BLDC电机控制。E522.9x系列的每个通道输出电流为14mA至55mA，并联工作时单颗芯片最高输出165mA，即使在恶劣的散热条件下，这款拥有专利的电源管理芯片也可确保LED的恒流特性。该方案设计有外部分流电阻，可以把额外的功耗通过外部电阻耗散掉，这个方案将功耗成比例的分配到外部器件和PCB上，避免PCB上出现局部过热点。这个独特的方案中，功耗一部分通过芯片本身耗散，另外一部分则由外部器件耗散，减小了芯片自身的温升，为客户带来更多的设计余量。该家族系列产品还具有更高电流和相同特性的芯片（每通道48-151mA或并联工作450mA）E522.8x产品系列，该系列产品已经在汽车照明产品中有多个成功应用案例。
格芯技术、性能与规模迈入新阶段，资深业者汤姆?嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任格芯首席执行官

结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆?嘉菲尔德（TomCaulfield）博士。汤姆?嘉菲尔德先生具有丰富的经验，在业内广受尊敬。
贸泽备货：InvenSense ICM-20789,业界首款7轴运动和压力传感器

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789。此业界首款7轴惯性和气压传感器在4×4 mm 微型封装中集成了3轴陀螺仪、3轴加速度计、数字运动处理器? (DMP) 和超低噪声MEMS电容式气压传感器。
英飞凌与科锐公司签署碳化硅晶圆长期供货协议

英飞凌科技股份公司与科锐公司签署一份碳化硅（SiC）晶圆长期供货战略协议。英飞凌由此能够拓展其碳化硅产品范畴，满足诸如光伏逆变器和电动汽车等快速增长市场的需求。由于英飞凌已将其所有碳化硅晶圆生产线转换为150毫米生产线，与科锐公司签署的这份协议仅仅涉及这个尺寸的晶圆。
AdaSky携手意法半导体，让汽车具有高分辨率的全天候视觉和感知能力

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和以让未来汽车看得更远、更清楚为使命的以色列汽车远红外成像技术(FIR)创业公司AdaSky宣布一份技术合作协议。此次合作，将由双方联合设计，并利用ST专有的28纳米FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）工艺生产定制芯片，然后将该芯片集成于AdaSky红外热像仪。这个被命名为Viper的图像传感器整体方案由AdaSky开发，旨在让自动驾驶汽车能够在任何条件下看见并识别路公路和周围环境。
IDC: 2017年第四季度中国4G智能手表环比增长93.9%，未来潜力可期

IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2017年第四季度》显示，2017年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为1521万台，同比增长 22.1%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）同比增长11.1%，而智能可穿戴设备同比增长达到161.8%。大幅增长来源于儿童手表市场增长迅猛，同时也得益于苹果手表的新品拉动。市场重点关注的4G智能手表（儿童手表除外），出货量环比增长达93.9%。
Immersion与博世达成多年许可协议

Immersion Corporation 宣布，它已与罗伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)的子公司罗伯特博世汽车多媒体公司(Robert Bosch Car Multimedia GmbH)签署了一项为期多年的授权协议，从而让博世可以将Immersion的专利触觉技术用于其汽车解决方案。博世集团是全球领先的技术和服务供应商。
电感器: 22kHz高灵敏度3D应答器线圈

TDK集团B82453C*A*系列3D应答器线圈再添工作频率为22kHz的B82453C0335A022新锐。新的应答器线圈是对现有125kHz频率设计的补充，适用于无钥匙进入和启动系统 (PEPS) 及其它基于更低频率的门禁系统。推荐阅读
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